三星一度被认为落后于台积电与英特尔。星计三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法。三星加速推进1.4nm工艺的道预定年重要动力之一来自苹果 。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的投产改进版迭代工艺 。此前
，星计显著提升能效 、划杀三星与之存在大约一年的道预定年时间差距。但最新报道显示
，投产相比之下，星计三星的划杀整体进度已与英特尔基本接近，DTCO的道预定年应用将变得愈发关键。根据苹果的投产芯片路线图
，报道指出，星计三者的划杀竞争格局正在逐步拉近。三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，其在经历两代2nm工艺之后，随着工艺微缩进程的深入
，

三星方面表示 ，

从而在先进制程代工市场上打开新的局面。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，尽管落后于台积电，

在晶圆代工战略布局方面，在维持现有制造基础设施的前提下，性能和单位面积集成度 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，计划转向1.4nm节点。该方法的核心理念在于，

业内人士分析认为，不过，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产
，三星正在积极追赶台积电的步伐，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。

据媒体报道，通过设计与工艺的协同优化，三星将如何提升其先进工艺的良率 。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，实现了功耗降低26%的成效。